電路板元件識(shí)別圖解，電路板測試維修視頻教程大全

模擬設(shè)備測試需要精確生成和測量電信號(hào)，通常需要生成和測量微伏級(jí)電壓和納安級(jí)電流。模擬電路可以使用電壓或電流來表示值。我們常見且最常用的模擬電路例子是運(yùn)算放大器，簡稱運(yùn)算放大器。探針卡在CP測試中用于連接測試機(jī)電路和Die上的Pad。通常用作Loadboard的物理接口。在某些情況下，探針卡通過插座或其他接口電路連接到負(fù)載板。

探針臺(tái)和分選機(jī)的主要區(qū)別在于，探針臺(tái)主要用于晶圓檢測，而分選設(shè)備用于封裝的芯片級(jí)檢測。大規(guī)模集成電路需要數(shù)百次電壓、電流和時(shí)序測試，以及數(shù)百萬個(gè)功能測試步驟，以確保器件完全正確。

1、電路板測試設(shè)備操作

帶存儲(chǔ)器的自動(dòng)測試系統(tǒng)使用算法模式生成器（APG）來生成功能測試模型，使得從硬件生成復(fù)雜的功能測試序列成為可能，這樣我們就不需要將它們視為測試向量。節(jié)省。

2、電路板維修

人們普遍認(rèn)為測試系統(tǒng)是通用的。事實(shí)上，大多數(shù)測試系統(tǒng)都是針對(duì)特殊類型的集成電路而設(shè)計(jì)的。這些專用電路包括：存儲(chǔ)器、數(shù)字電路、模擬電路和混合信號(hào)電路；每種類型都可以詳細(xì)說明。分為更多類，我們這里只考慮這四種。低端測試機(jī)用于測試價(jià)格低廉或性能較低的低端產(chǎn)品，通常是管腳少、復(fù)雜度低的器件；它們通常運(yùn)行在低于20MHz的時(shí)鐘頻率下，并且只能存儲(chǔ)少量的測試向量。用于測試小規(guī)模（SSI）或中規(guī)模（MSI）集成電路。

3、電路板測試架專用工具

僅包含數(shù)字邏輯的電路器件可以使用數(shù)字電路測試系統(tǒng)進(jìn)行測試。這些測試系統(tǒng)之間在價(jià)格、性能、尺寸和選項(xiàng)方面存在明顯差異。有些電路同時(shí)具有數(shù)字和模擬部分。例如，AD轉(zhuǎn)換器（ADC）將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，而DA轉(zhuǎn)換器（DAC）則相反。我們稱它們?yōu)榛旌闲盘?hào)電路（Mixed Signal Devices）。

4、電路板元件識(shí)別圖解

前端測試設(shè)備也稱為過程控制（半導(dǎo)體過程控制），又可細(xì)分為缺陷檢查（inspect）和計(jì)量（metrology）。主要進(jìn)行物理和功能測試。在晶圓生產(chǎn)過程中，每一步都完成。每道工序都需要相應(yīng)的檢測設(shè)備來檢測產(chǎn)品的良率和缺陷。為了保持正確性和一致性，測試系統(tǒng)需要定期校準(zhǔn)，以保證信號(hào)源和測量單元的準(zhǔn)確性。

測試高速或高功率設(shè)備需要定制的負(fù)載板。為了保證信號(hào)完整性，這種高性能定制電路板必須完成阻抗匹配——，這對(duì)布局、布線、線長、線寬等都有特殊要求，所以通常需要數(shù)月的時(shí)間來設(shè)計(jì)和制作，非常耗時(shí)。昂貴的。